概要

株式會(huì)社村田制作所從4月起開始了世界最小008004尺寸(0.25×0.125mm) 的多層陶瓷電容器的量產(chǎn)活動(dòng)。

背景

隨著手機(jī)、智能手機(jī)等的移動(dòng)設(shè)備的高功能化，安裝在基板中的元件的數(shù)量和小型化的需求正在不斷地增加；并且，預(yù)計(jì)今后可穿戴式設(shè)備等新的小型裝置將會(huì)更加普及，對于使用在高頻電路中的阻抗匹配用途和IC電源線用的去耦合用途的電容器更進(jìn)一步的小型化和低背化的需求也不斷高漲。

為了領(lǐng)先世界提倡能夠?yàn)橐苿?dòng)設(shè)備的小型化和削減貼裝占有空間作出貢獻(xiàn)的元件，我公司提升了至今培育出來的獨(dú)自的原料、工序、加工和生產(chǎn)技術(shù)的精度，通過統(tǒng)合了這些技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了世界首創(chuàng)008004尺寸 (0.25×0.125mm) 產(chǎn)品的商品化。
產(chǎn)品特點(diǎn)

008004尺寸 (0.25×0.125mm) 與目前最小的01005尺寸 (0.4×0.2mm) 相比較，貼裝占有面積比率減小了大約1/2，通過削減貼裝占有空間，能夠?yàn)檎麢C(jī)設(shè)備的小型化和低背化作出貢獻(xiàn)。 (參照下圖1.)

同時(shí)因?yàn)槟軌蚺c多種尺寸的電容器混合貼裝使用于整機(jī)設(shè)備中，因此能夠和以前的尺寸產(chǎn)品組合來使用。 (參照下圖2.)