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今天的主題是電子設備中不可缺少的電子元器件 - 多層陶瓷電容器(以下簡稱貼片電容)。這里主要介紹一下該貼片電容器常常會出現(xiàn)的"扭曲裂紋"現(xiàn)象。
正確使用貼片電容的話完全不會產(chǎn)生裂紋(裂縫)。但是由于這種貼片電容與碗和器皿一樣都是陶瓷燒制成的,如果施加過大的機械力/就會導致產(chǎn)生裂紋(裂縫)。
因此這里我來為大家講述扭曲裂紋的產(chǎn)生原理以及防止扭曲裂紋產(chǎn)生的方法。
首先我們來看一下圖1中貼片電容器扭曲裂紋的形態(tài)。扭曲裂紋是指因扭曲而產(chǎn)生的相關裂紋(裂縫)。扭曲裂紋從貼片外表看很難被發(fā)現(xiàn)。因此我們把貼片電容如下圖一樣切開,來觀察貼片電容截面的圖像。
從中我們可以發(fā)現(xiàn)扭曲裂紋的特征是從外部電極的一端向?qū)蔷€方向產(chǎn)生了裂紋。
<圖1> 裂紋的代表性實例
為什么會產(chǎn)生扭曲裂紋呢?這是由于貼片是焊接在電路板上的。對電路板施加過大的機械力、使得電路板彎曲或老化/從而產(chǎn)生了扭曲裂紋。
將電路板翻轉(zhuǎn)過來/就會看到下列情況。
如圖2所示電路板上面被拉伸,下面被收縮。由于上面的拉伸/銅焊盤就會向左右移動。
<圖2 電路板變形及應力圖>
隨著焊盤的移動/焊錫也會移動或產(chǎn)生變形。焊錫變形后,貼片電容的外部電極就會移動和變形,拉伸應力就會集中在貼片電容的外部電極的一端。當該拉伸應力大于貼片電容電介質(zhì)的強度時,就會出現(xiàn)裂紋。
<圖3 扭曲裂紋產(chǎn)生的原理>
扭曲裂紋從下面的外部電極的一端延伸到上面的外部電極的話/容量就會下降,使得電路呈現(xiàn)出開路狀態(tài)(開放)。因此即使裂紋不是十分嚴重,如果到達貼片電容內(nèi)部電極,焊劑中的有機酸和濕氣會通過裂紋的縫隙侵入/導致絕緣電阻性能降低。另外電壓負荷會變高,電流的流量過大時,最糟糕的情況會導致短路。
一旦出現(xiàn)了扭曲裂紋/是很難從外面將其去除的,因此為了防止裂紋的產(chǎn)生/應當控制不要施加過大的機械力。
為了避免扭曲裂紋的產(chǎn)生,最好不要在生產(chǎn)產(chǎn)品的現(xiàn)場施加過大的機械力。那么有什么方法可以使得過度施加的機械力變得可視化?其中一種有效的方法就是測量扭曲量。下面先來介紹一下什么是扭曲量。
扭曲是指在物體上施加負重時單位長度的變化量。
此時的拉伸比率就是扭曲量。
ε=ΔL/L ε:扭曲量;L:施加力之前的長度;ΔL:變形長度
例如1000mm的棒經(jīng)過左右拉伸后/變成1001mm時,1mm/1000mm=0.001ST=1000μST。
為了防止扭曲裂紋的產(chǎn)生,我們需要從電路板設計和工序管理這兩方面采取相應的對策。首先介紹一下工序管理方面的對策。先測量一下之前介紹過的扭曲量,然后在工序中進行扭曲量的管理。我們來設置一下標準扭曲量。如果設置值過小,則需要嚴格管理。如果設置值過大/則會產(chǎn)生扭曲裂紋。一般的設置值是:生產(chǎn)關乎生命安全產(chǎn)品的客戶多以500μST為標準,生產(chǎn)普通消費產(chǎn)品的客戶多以1000μST為標準。即使是扭曲程度相同的電路板/元器件的應力會因使用的電路板類型和厚度的不同而不同,因此客戶應該按照經(jīng)驗判斷制定的標準。
下面測量各個工序中的扭曲量(本公司通過過去調(diào)查的項目總結(jié)出了哪些作業(yè)工序會產(chǎn)生扭曲裂紋。最重要的是管理工序)。
表1 安裝作業(yè)及扭曲裂紋產(chǎn)生的可能性
<表1 安裝作業(yè)及扭曲裂紋產(chǎn)生的可能性>
關于超過設置標準的工序,可通過改良設備、改善作業(yè)等來控制扭曲量。
1.電路板端、螺絲孔、連接器的距離
(例如設置10mm以上等等合理的距離。)
2.配置
(一般來講,分割線非常好設置成平行。像電路板角以及L字型的電路板中彎折的部分等等
容易集中應力的地方非常好不要配置貼片。)
3.分割線的選擇
(設置成線比穿孔要好)
4.焊盤的寬度
(C的尺寸非常好小于貼片的W(寬度))
<圖4 焊盤尺寸>
5.配置設計模式
(為防止印刷電路板因回流而變形,最好設計成銅箔模式)
6.采用樹脂外部電極產(chǎn)品
(考慮到扭曲較大的時候/可以采用樹脂外部電極產(chǎn)品。)
以上等等。
長期以來我司一直致力于國內(nèi)外測量扭曲量以及電路板設計方面的服務,積累了許多解決扭曲裂紋相關的訣竅。
今后我們將繼續(xù)致力于為客戶排除困擾。